本部分规定了通用集成电路卡(UICC) 与非接触通信模块(CLF)间的单线协议（SWP）终端特性的测试方法，包含CLF–UICC接口物理层、CLF电气接口、CLF–UICC初始通信建立和数据链路层等部分的测试内容。
本部分适用于支持SWP技术的终端。