本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
1）晶圆，
2） 单个裸芯片，
3）带有互连结构的芯片和晶圆，
4）最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。