本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
晶圆；
单个裸芯片；
带有互连结构的芯片与晶圆；
小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。
本部分包含其它部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/TXXXX.1-201X和GB/TXXXX.2-201X标准的相关要求执行。