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微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

标 准 号： SJ/T 11705-2018
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位： 中国电子技术标准化研究院等
发布日期： 2018-02-09
实施日期： 2018-04-01
点 击 数：
更新日期： 2019年04月06日
下载地址：点击这里 5.68MB
下载点数：20点（VIP会员免费）
内容摘要

本标准规定了复杂、宽频带微电子器件用封装的地和电源引出端的串联阻抗测试方法。
本标准适用于评估和比较不同封装之间性能的差异，并可用于预测封装对电源噪声和地噪声引入程度的影响。

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    • *本标准来自网友 hioipipuoj 分享，只作为网友的交流学习之用。
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