本分规范适用于电子设备中表面安装用无包封2类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在GB/T14472-1998。本分规范的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性，并从GB/T 2693-2001中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出一般特性要求。