本文件规定了集成电路（ＩＣ）制造设备的基本和常用术语，包括基础术语，晶体生长加工设备、掩模制造设备、光刻与刻蚀设备、掺杂设备、薄膜淀积设备、清洗设备、封装设备、检测设备的术语及公用部件术语。
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