本标准适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器，这些电容器有金属连接片或焊接带，并主要用于印制电路板或在混合电路上直接安装。
本分规范的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性，并从GB /T2693-2001中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出一般特性要求。