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芯片级封装(CSP)LED空白详细规范

标 准 号: SJ/T 11734-2019
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国工业和信息化部
起草单位: 厦门华联电子股份有限公司、厦门多彩光电子科技有限公司 等
发布日期: 2019-11-11
实施日期: 2020-04-01
点 击 数:
更新日期: 2022年06月20日
内容摘要

本标准规定芯片级封装(CSP)LED的技术要求,主要内容包括COB LED的一般要求、极限值、光电特性、试验条件和试验方法及检验要求等。

如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
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