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微电子封装外壳 包装工艺技术要求

标 准 号： SJ 21495-2018
替代情况：
发布单位： 国家国防科技工业局
起草单位： 中国电子科技集团公司
发布日期： 2018-01-18
实施日期： 2018-05-01
点 击 数：
更新日期： 2022年09月18日
下载地址：点击这里 4.18MB
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内容摘要

本标准规定了微电子封装外壳包装的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及包装工艺的典型工艺流程、工序技术要求和检验要求等详细要求。


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