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自动操作用元器件的包装 第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装

标 准 号： GB/T 28162.3-2011
替代情况：
发布单位： 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位： 中国电子技术标准化研究所
发布日期： 2011-12-30
实施日期： 2012-07-01
点 击 数：
更新日期： 2025年02月07日
内容摘要

本部分还包括对单芯片产品（包括裸芯片和带凸点芯片（倒装芯片）)包装的相关要求。


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