半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

标准号： GB/T 29845-2013

替代情况：

发布单位：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会

起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司

发布日期： 2013-11-12

实施日期： 2014-04-15

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更新日期： 2026年02月08日

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内容摘要

本标准给出了半导体制造设备(SME)在供应商工厂的最终装配(总装)、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配(总装)、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全(EHS)相关的特殊要求,也不适用于与晶片粒子或晶片质量(如离子污染度)相关的加工过程规范。