本标准规定了长波地波信号的电场强度和传播时延的计算方法。本标准适用于我国长波无线电系统垂直电天线激励的无线电信号电场垂直分量的幅度和传播时间延迟量的计算。发射和接收天线的相位中心离地高度不大于六分之一波长。

本标准规定了三军协同无线电通信系统与机动骨干通信系统。野战综合通信系统、军用数据交换网、战术卫星通信系统、指挥自动化系统的互连关系、电气接口、信令及协议。本标准适用于三军协同无线电通信系统名分系统与相关网系的互连互通。

本标准规定了砷化镓材料表面镓砷比的X射线光电子能谱的试验方法。本标准适用于监测砷化镓器件制造过程中各种表面处理对砷化镓晶片表面镓砷比的影响，也适用于晶片加工中的各种表面处理。

本标准规定了砷化镓单晶中AB微缺陷密度的定量检验方法。

本标准规定了半绝缘砷化镓晶片中电阻率、碳浓度、EL2浓度和PL谱微区均匀性测量方法。本标准适用于半绝缘砷化镓晶片中电阻率、碳浓度、EL2浓度和PL谱微区均匀性的测试。

本规范规定了用于电镀溶液的氰化亚金钾的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备。本规范适用于军用电镀用氰化亚金钾。

本规范规定了用于电镀溶液的氰化亚金钾的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备。本规范适用于军用电镀用氰化亚金钾。

本规范规定了宽温度范围低粘度液晶材料的技术要求、检验方法、质量保证规定及交货准备。本规范适用于液晶显示器件用宽温度范围低粘度液晶材料。

本标准适用于军用通信网络管理系统安全分系统的设计、研制、运行，以及网管系统的安全性评估等场合。

本标准规定了基于MPT1327信令的军用UHF移动通信系统（以下简称系统）数字加密体制，包括加密要求，密码同步方式，密钥分配管理方式，话音编码方式和速率，调制方式和接口。本标准适用于军用UHF移动通信系统数字加密设备的设计。

本规范规定了军用数字保密自动电话网密钥管理中心的通用技术要求和质量保证、交货准备等要求。本规范适用于密话网KMC的设计、制造、订货和验收。

本标准规定了执行SJ者20771-2000《军用通信系统语音质量的MOS评价法》时进行主观评价使用的测试语音数据库，同时提供了部分参考测试语音数据库。本标准适用于对语音通信设备及系统进行主观音质MOS评价。

本标准规定了智能网CS-1设备独立智能外设（IP）与业务控制点（SCP）、业务交换点（SSP）的物理、控制接口。

本规范规定了数字视频光纤传输系统的技术要求、质量保证规定和交货准备等。本标准适用于军事通信网中用于传输数字视频（包括常规数字电视、电视和电话、会议电视和高清晰度视频等）的光纤传输系统其它领域如民用数字电视、可视电话等光纤传输系统的也可参照使用。

本规范规定了以光纤作为传输介质的波分复用通信系统（简称系统或WDM系统）的要求、质量保证规定、交货准备及说明事项等。本规范适用于以2.5Gb/s、10G/s速率为基础的点对点型单纤单向或单纤双向烟用波分复用光纤通信系统。

本标准规定了高频串行（单音）调制解调器的到操作性和性能的基本要求。本标准适用于高频串行调制解调器的设计和制造。

本规范规定了电阻箔复合材料的性能要求、试验方法及质量保证规定。本规范适用于电阻箔复合材料。

本标准规定了碳化硅单晶材料的电阻率、霍尔迁移率测试方法。本标准适用于温度在20℃～700℃范围内的4H-SiC、6H-SiC等低阻碳化硅体单晶材料的电阻率、霍尔迁移率测量。

本规范规定了军用毫米波微波管金属化膜层的要求、质量保证规定、交货准备等。本规范适用于军用毫米波微管金属化膜层。

本规范规定了军用光缆引接设备（或系统）（以下简称设备或产品）的要求、质量保证规定和交货准备等内容。

本规范规定了军用SDH（同步数字体系）传送网的技术要求，包括功能、接口、性能指标和质量保证。

本规范规定了军用中长波战术电台（以下简称电台）的要求、质量保证规定、交货准备等内容。

本规范规定了数字车内通话器（以下简称“数字通话器”）的要求、质量保证规定、交货准备和说明事项等内容。 本规范适用于各种装甲车输数字通话器，其它军用车输也可参照使用。

本文件规定了电线电缆用可交联聚乙烯绝缘料的技术要求，描述了相应的试验方法，规定了检验规则及包装、标志、运输和贮存。

本文件的特殊要求适用于：为电动车提供电能的回路，及从电动车反馈电能的回路。本文件规定的回路在连接点处终止。

本规范规定了军用源抗噪声送受话器组的技术要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。 本规范适用于陆、海、空三军有线、无线通信用有源抗噪声送受话器组。本规范中的“产品”是指有源抗声送受话器组。    

本规范规定了表面安装集成电路试验用插座的一般要求、质量保证规定及试验方法。 本规范适用于在印制板或底板上安装的表面安装成电路试验用插座（以下简称插座）。此外，本规范还适用于扁平封装集成电路试验用插座

本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。 本标准适用于以印制电路板（PCB）作为组装基板时通孔元器件（THT），表面组装元器件（SMC/SMD）的装联。

本标准适用于军用电子装备装焊后的印制电路板组件。

本标准适用于军用电子装备的生产与维护。