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本部分给出下列各类或各分类器件的标准：? 整流二极管包括：? --雪崩整流二极管；? --可控雪崩整流二极管；? --快开关整流二极管。

GB/T5594的本部分规定了电子元器件结构陶瓷中的氧化铝、氧化铍等陶瓷材料化学稳定性的测试方法。 本部分适用于电子元器件结构陶瓷中的氧化铝、氧化铍等陶瓷材料化学稳定性的测试。 本部分不适用于测定镁橄榄石、莫来石、滑石等陶瓷材料的化学稳定性。

本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列国家标准一起使用。GB/T 4589.1-1989 半导体器件 分立器件和集成电路总规范（idt IEC 747-10：1984）GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范（idt IEC 747-11：1996）

本标准的目的是确定质量评定程序，以这种方式使按有关规范要求放行的电子器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。

本部分适用于电子设备用表面安装固定电阻器。 这些电阻器通常都是根据型号(不同的几何形状)和品种(不同的尺寸)来描述的。它们有金属化引出端主要直接安装于电路板上。

GB/T11313的本部分规定了射频连接器的一般要求和试验方法。 本部分适用于通信、电子设备及类似设备中射频传输线用的连接器。

GB/T11313的本部分规定了2级通用和0级连接器的插合界面尺寸、标准规检测要求、产品的额定值和特性,以及从GB/T11313.1—2013中选取的适用于SMC系列连接器的所有详细规范的试验一览表和检验要求。 本部分适用于SMC系列射频同轴连接器,它具有螺纹连接机构、标称阻抗为50Ω,用于低…

GB/T11313的本部分规定了2级通用和0级连接器的插合界面尺寸、标准规检测要求、产品的额定值和特性,以及从GB/T11313.1—2013中选取的适用于SSMB型连接器的所有详细规范的试验一览表和检验要求。 本部分适用于SSMB系列连接器具有50Ω 标称阻抗,是一种具有卡锁连接机构的低功率超…

GB/T11313的本部分规定了连接器的界面尺寸、标准规检测要求、产品的额定值和特性以及从GB/T11313.1—2013中选取的适用于F型连接器的所有详细规范的试验一览表和检验要求。 本部分适用于F型射频同轴连接器,它具有75Ω的特性阻抗,螺纹连接,主要用于75Ω 电缆分配系统中连接软电缆…

GB/T12859的本部分规定了电子设备中振荡电路用压电陶瓷谐振器的术语和试验方法。

本部分适用于GB/T12859电子设备的压电陶瓷谐振器，但不适用于无引线谐振器和多振子谐振器或带有其他电子元件的谐振器。

GB/T15157的本部分适用于相关的两件式印制板用连接器。该组连接器范围从高密度接触件的低电压连接器(品种 B和 C)至具有较少接触件的大电流和高电压连接器(品种 D、E、F、G 和 H)。它也适用于品种 W 两件式连接器即用于频率高于3MHz,附加了接地要求,增加了 C形接地板(屏蔽件)的连…

GB/T 18789的本部分规定了自动柜员机（ATM）安全的基本要求、硬件模块要求、网络接入要求、系统软件要求、应用软件要求、数据要求及试验方法。?本部分适用于各种类型的ATM，其他自助服务类产品也可参考执行。

GB/T 20090的本部分规定了多种比特率、分辨率和质量的视频压缩方法并且规定了解码过程。?   本部分适用于地面电视、有线电视、卫星电视、网络等应用。

尽管GB/T26237.4中包括了指纹和掌纹图像数据，但本部分只包括指纹细节点，不适用于掌纹。

本部分规定了指纹型谱数据的定义、指纹型谱数据记录、指纹型谱数据卡格式、指纹型谱数据的存储形式，以及基于频谱的指纹数据的交换格式。本部分适用于自动指纹识别的各种领域。

本部分规定了基于发布/订阅的数据服务接口，包括相关约定、数据发布端点、数据获取端点、数据接收端点和服务接口的实现。   本部分适用于SOA技术实现的开发、集成和应用。

?GB/T 32636的本部分规定了GB 13000-2010基本多文种平面中CJK统一汉字及其扩充集A和GB 18030-2005汉字强制部分的28点阵黑体字型。本部分适用于各种电子信息产品、数字化产品，也可用于其他有关设备。

本标准规定了利用IPSec保护IP存储网络安全的技术要求，主要涉及了iSCSI、iFCP、FCIP等协议和因特网存储名称服务。   本标准适用于IP存储网络安全设备的研制、生产和测试。

GB/T 33133的本部分给出了祖冲之序列密码算法的一般结构，基于该结构可实现本标准其他各部分所规定的密码机制。本部分适用于祖冲之序列密码算法相关产品的研制、检测和使用，可应用于涉及非国家秘密范畴的商业应用领域。

本标准提出了数据中心服务能力框架（简称：能力框架），规定了数据中心服务能力成熟度评价方法（简称：评价方法）和数据中心服务能力管理要求。 　　   　　本标准适用于： 　   　　a）数据中心对自身服务能力进行构建、监视、测量和评价； 　   　　b）外部评价机构对数据…

本标准给出了洁净室及相关受控环境控制静电的术语和定义、静电控制、培训与规范等要求。本标准适用于洁净室及相关受控环境的静电控制。

本部分包括一个用于确定应用轮廓及其要求的方法和相应的示例（参见附录A)。? 它不包含任何增加或变更其他适用标准中定义的识别卡属性的要求。它旨在以一套简单而合理的评价方法定义本部分定义的每个应用的相对严谨性。?GB/T 33564的目的是在模拟一个卡使用寿命的方法及其使用…

本标准规定了对无线局域网接入系统的安全技术要求（评估保障级2级增强），主要包括无线局域网接入系统的假设、威胁和组织策略，以及安全目的、安全功能要求和安全保障要求。?本标准在GB/T 18336-2015中规定的评估保障级2级评估保障组件的基础上，增加了评估保障级3级中的ALC_FL…

GB/T5271的本部分规定了学习、教育和培训领域的相关概念的术语和定义,并确定了这些词条之间的关系。 本部分适用于学习、教育和培训(LET)领域的概念理解和国内外信息交流。

本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数(1类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容器,但不包括表面安装用多层瓷介固定电容器。1) 抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内,该类电容器包括在IEC60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 抑制电磁干扰和电源网络连接用…

空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。 制定详细规范时,应考虑分规范中1.4的内容。 首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容: 详细规范的识别 …

本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度特性(2类瓷)的瓷介固定电容器,包括无引线电容器,但不包括表面安装多层瓷介电容器。1) 1) 包括在IEC60384-22中(2类瓷)。 抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内,该类电容器包括在IEC60384-14《电子设备用固定电容器 第14部分:分规范 …

本部分适用于电子设备用的以金属化层为电极并以聚乙烯对苯二甲酸酯(简称聚酯)膜为介质的直流固定电容器。 这类电容器可能具有基于使用条件的“自愈特性”。主要用于交流分量小于额定电压的场合。本部分电容器包括两个性能等级,1级为长寿命用途,2级为一般用途。 本部分不包括抑…

本标准规定了STZ3型电子测量仪器用单相两极带接地电源连接器(以下简称连接器)的技术要求、试验方法和包装、标志、运输、贮存要求等。 本标准适用于电子测量仪器及类似用途的计算机、办公电器所使用的电源连接器。