本标准规定了直径300mm、p型、<100>晶向、电阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 规格的硅单晶抛光片的术语和定义、技术要求、试验方法、检测规则以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于直径300mm 直拉单晶磨削片经双面抛光制备的硅单晶抛光片,产品主要用于满足集成电路IC用线宽90nm 技术需求的衬底片。