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电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

标 准 号: GB/T 37406-2019
替代情况:
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 江苏联瑞新材料股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心、汉高华威电子(连云港)有限公司
发布日期: 2019-05-10
实施日期: 2019-12-01
点 击 数:
更新日期: 2019年07月06日
内容摘要

本标准规定了电子封装用球形二氧化硅微粉颗粒球形度、平均球形度及球形度分布的测试方法。
本标准适用于4~300微米的球形颗粒。

如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
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