在超薄覆铜板的测试项目中引入耐电压测试, 设计了一套符合覆铜板特点的耐电压测试装置, 借由这套装置开展了对耐电压测试条件和影响因素的研究。通过应用试验发现: 直流电压下耐电压失效多发生于升电压阶段, 升电压速率是影响直流耐电压测试的关键条件; 交流电压下耐电压失效与电压保持时间紧密关联; 可以利用交流电压下的漏电电流, 量化衡量超薄覆铜板的绝缘能力; 树脂含量、绝缘厚度、基材杂质、基材空洞、环境湿度、铜箔粗糙度都是覆铜板耐电压能力的影响因素。