电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂

本标准规定了试验方法，在电子设备用机电件的详细规范要求时，应给以采用。类似件的详细规范要求时，也可以采用。是确立详细的标准试验方法，以评定件封焊处在机器焊接过程中耐剂和清洁剂的效果。本试验结果不可以代表其他焊剂的试验结果，例如本标准中提到的树脂——降低发泡焊剂及其他焊剂和清洁方法。