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半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

标准号： GB/T 4937.35-2024

替代情况：

发布单位：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

发布日期： 2024-03-15

实施日期： 2024-07-01

点击数：

更新日期： 2024年06月08日

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内容摘要

本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷（分层、裂纹、模塑料空洞等）检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。

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半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

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