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硅片厚度和总厚度变化测试方法

标 准 号: GB/T 6618-2009
替代情况: 替代 GB/T 6618-1995
发布单位: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位: 北京有研半导体材料股份有限公司
发布日期: 2009-10-30
实施日期: 2010-06-01
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更新日期: 2025年03月11日
内容摘要

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片和外延片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立式和扫 描式测量方法。
本标准适用于符合GB/T12964、GB/T12965、GB/T14139规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变 化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。 

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