本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片的减薄工艺(以下简称减薄工艺)过程和评价要求。
注： 1 in=2.54 cm。
船用交流低压配电板通用技术条件信息技术 因特网中文规范 电子邮件传…集成电路（IC）卡读写机通用规范盒式磁带录音机运带机构通用规范非广播盒式磁带录像机环境要求和试验…电子工业用硅酸钾溶液压电陶瓷材料性能试验方法 长条横向…声学 100kHz以下超声压电换能器的特…
电业安全工作规程（发电厂和变电所电…电力生产企业安全设施规范手册电力建设安全工作规程第1部分：火力…电业安全工作规程（电力线路部分）火力发电厂设计技术规程工业企业照明设计标准【作废】《建筑照明设计标准》条文说明农村安全用电规程【作废】
