本文件规定了基于2.5D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气特性、冗余机制、接口物理布局和低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
芯粒互联接口规范 第1部分：总则芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D…信息技术 三维声技术 编码、分发与呈现铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法电化学储能电站火灾监测预警系统通用…核电厂应急准备与响应准则 第4部分：…核电厂应急准备与响应准则 第2部分：…核电厂应急准备与响应准则 第9部分：…
电业安全工作规程（发电厂和变电所电…电力生产企业安全设施规范手册电力建设安全工作规程第1部分：火力…电业安全工作规程（电力线路部分）火力发电厂设计技术规程工业企业照明设计标准【作废】《建筑照明设计标准》条文说明农村安全用电规程【作废】
