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半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）测量方法

[ 注：本标准即将实施，距离实施日期还有147天]
标 准 号： GB/T 24468-2025
替代情况： 替代 GB/T 24468-2009
发布单位： 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位： 星奇(上海)半导体有限公司、常熟市兆恒众力精密机械有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司等
发布日期： 2025-10-05
实施日期： 2026-05-01
点 击 数：
更新日期： 2025年12月04日
下载地址：点击这里 873.75KB
下载点数：30点（VIP会员免费）
内容摘要

本文件描述了半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的测量方法。
本文件适用于半导体设备的可靠性、可用性和维修性（RAM）测试。

上一篇： 液晶配向膜测试方法 第3部分：光电性能
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