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微机电系统(MEMS)技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求

标 准 号: GB/T 47725-2026
替代情况:
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 中国电子科技集团公司第五十五研究所、中机生产力促进中心有限公司、工业和 信息化部电子第五研究所
发布日期: 2026-05-25
实施日期: 2026-12-01
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更新日期: 2026年06月25日
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内容摘要

本文件规定了微机电系统(MEMS)中硅通孔三维结构可靠性评价的样品、失效模式分类及可靠性评价项目,以及参数评价、内外部形貌评价、热应力特性评价、电应力特性评价、机械特性评价、互连特性评价和三维结构评价的要求。


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