本文件规定了集成电路封装用球形氧化铝微粉的分类与标记、要求、检验规则以及标志、包装、运输和贮存，描述了相应的试验方法。
本文件适用于采用火焰熔融法、高温熔融喷射法、高温氧化法、等离子体法或液相合成法制备的集成电路封装用球形氧化铝微粉。
构网型风电并网技术规范半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求半导体集成电路封装术语星闪无线通信系统 第303部分：基础服…红外探测材料型号命名方法移动实验室用温湿度控制系统技术规范干式非晶合金铁芯电力变压器技术参数…信息技术 学习、教育和培训 在线课程…
电业安全工作规程（发电厂和变电所电…电力生产企业安全设施规范手册电力建设安全工作规程第1部分：火力…电业安全工作规程（电力线路部分）火力发电厂设计技术规程工业企业照明设计标准【作废】《建筑照明设计标准》条文说明农村安全用电规程【作废】
