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半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求

标 准 号: GB/T 48209-2026
替代情况:
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 中国电子科技集团有限公司第二十九研究所、南京瑞为新材料科技有限公司、 哈尔滨工业大学
发布日期: 2026-09-28
实施日期: 2027-04-01
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更新日期: 2026年10月31日
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内容摘要

本文件规定了半导体器件封装用金属基梯度材料外壳通用设计、材料设计、结构设计、表面处理设计和图纸绘制要求。


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