本文件提供了宇航用元器件结构分析的一般流程和方法，给出了样品、分析试验流程、结构单元分解和结构要素识别方法、结构判别依据等需考虑的信息。
本文件适用于半导体集成电路、半导体分立器件、光电器件、电阻器、电容器、电连接器、继电器、开关、熔断器、石英晶体、声表器件、滤波器、射频元件等类别元器件的结构分析工作，其他类别元器件参照执行