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半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法

标 准 号: GB/T 24578-2024
发布单位: 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
起草单位: 有色金属技术经济研究院有限责任公司、广东天域半导体股份有限公司、江苏华兴激光科技有限公司等
发布日期: 2024-07-24
实施日期: 2025-02-01
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更新日期: 2025年08月25日
内容摘要

本文件适用于硅、绝缘衬底上的硅(SOI)、锗、碳化硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、锑化镓等单晶抛光片或外延片表面金属沾污的测定,尤其适用于晶片清洗后自然氧化层或经化学方法生长的氧化层中沾污元素面密度的测定,测定范围:109 atoms/cm2~1 015 atoms/cm2。
本文件规定的方法能够检测周期表中原子序数16(S)~92(U)的元素,尤其适用于钾、钙、钛、钒、铬、锰、铁、钴、镍、铜、锌、砷、钼、钯、银、锡、钽、钨、铂、金、汞和铅等金属元素。

如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
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