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电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

标 准 号： T/FSI 043-2019
替代情况：
发布单位： 中国氟硅有机材料工业协会
起草单位： 成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白云化工实业有限公司
发布日期： 2019-08-01
实施日期： 2019-09-01
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更新日期： 2026年02月02日
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内容摘要

本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

上一篇： 实验动物 术语
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  • 01-31实验动物 动物实验生物安全通用要求
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