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硅退火片规范

标 准 号: GB/T 26069-2010
替代情况:
发布单位: 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
起草单位: 万向硅峰电子股份有限公司、有研半导体材料股份公司、宁波立立电子股份有限公司和杭州海纳半导体有限公司
发布日期: 2011-01-10
实施日期: 2011-10-01
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更新日期: 2025年02月25日
内容摘要

本标准规定了半导体器件和集成电路制造用硅退火抛光片的要求、试验方法、检验规则等。
本标准适用于线宽180nm、130nm 和90nm 工艺退火硅片。

如需帮助,请联系我们。联系电话400-6018-655。
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