本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。本标准适用于无接触、非破坏性地测量干燥、洁净的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100mm及以上、厚度250μm及以上腐蚀、抛光及外延硅片。
硅片局部平整度非接触式标准测试方法钢及合金 成品化学成分允许偏差铀矿石中铀的测定 电位滴定法金属粉末和相关化合物粒度分布的光散…增材制造 材料 不锈钢粉末速凝钕铁硼合金薄片摩托车和电动自行车用镁合金车轮铸件镁合金汽车车轮铸件
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